預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營收將實(shí)現(xiàn)16%的增長、2025年將再增12.5%，到2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將超過1270億美元……在9月25日至27日舉行的第12屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)、第12屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)上，眾多半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)專家對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展給出了樂觀預(yù)測。

業(yè)界普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長的底層邏輯是：隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，人類社會(huì)從信息化時(shí)代進(jìn)入到智能化時(shí)代，芯片作為萬物智聯(lián)的核心和基礎(chǔ)，將獲得更多的發(fā)展驅(qū)動(dòng)力和更大的市場。

伴隨AI等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程技術(shù)相輔相成，在提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)質(zhì)變的同時(shí)，也給半導(dǎo)體設(shè)備廠商帶來創(chuàng)新機(jī)遇和廣闊市場。拓荊科技、盛美上海等國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商正在瞄準(zhǔn)新需求，進(jìn)行創(chuàng)新發(fā)展。

設(shè)備與材料行業(yè)市場前景廣闊

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)上游的設(shè)備與材料環(huán)節(jié)發(fā)展前景被普遍看好。

“受數(shù)據(jù)中心以及生成式人工智能的驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體營收將實(shí)現(xiàn)16%的增長，而到2025年，這一增長勢頭將持續(xù)，營收規(guī)模將再增12.5%?！眹H半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)產(chǎn)業(yè)研究與咨詢高級(jí)總監(jiān)馮莉在演講中表示。

SMEI預(yù)計(jì)2024年整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場投資總規(guī)模將達(dá)到1090億美元，其中前道設(shè)備的投資將達(dá)到980億美元，后道封裝和測試整體投資規(guī)模達(dá)到110億美元；預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場總規(guī)模將出現(xiàn)16%的反彈，市場規(guī)模將超過1270億美元，有望創(chuàng)下新紀(jì)錄。

隨著國內(nèi)外晶圓廠持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)也保持了持續(xù)增長。上海集成電路材料研究院資深副總經(jīng)理、集成電路材料研究院聯(lián)合體專家組執(zhí)行組長劉兵表示，2022年至2026年，全球共計(jì)有109座8英寸和12英寸晶圓廠規(guī)劃投建，截至2024年3月，89座已經(jīng)開始運(yùn)營或者建設(shè)，晶圓廠的增加給區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的發(fā)展帶來了越來越多的機(jī)會(huì)。SEMI預(yù)計(jì)，2024年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模恢復(fù)正常上升趨勢，預(yù)計(jì)全年銷售額達(dá)730億美元。

在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的大背景下，半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)也保持快速增長。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)理事長、北方華創(chuàng)董事長趙晉榮介紹，2024年上半年，協(xié)會(huì)會(huì)員中規(guī)模以上企業(yè)的集成電路裝備收入超過300億元，同比增長45%以上。

“2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計(jì)增長35%，達(dá)到1100億元左右，其中集成電路設(shè)備將增長40%，晶硅太陽能電池片設(shè)備將增長20%，分立器件生產(chǎn)設(shè)備將增長30%。”中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長金存忠表示。

談及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江表示，工業(yè)和信息化部將從四個(gè)方面促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展：一是強(qiáng)化應(yīng)用牽引，加強(qiáng)分類施策，構(gòu)建應(yīng)用生態(tài)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展；二是加強(qiáng)企業(yè)培育，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，激發(fā)市場主體活力；三是優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，加大財(cái)稅、金融、人才等支持力度，深化產(chǎn)融結(jié)合、產(chǎn)教融合；四是堅(jiān)持開放共享，進(jìn)一步加大開放力度，提升國際合作城市的水平，構(gòu)筑互利共贏的產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈，利益共同體。

國內(nèi)設(shè)備商加碼創(chuàng)新破“內(nèi)卷”

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)典型的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前高性能計(jì)算、AI等技術(shù)發(fā)展，給半導(dǎo)體及設(shè)備產(chǎn)業(yè)帶來了創(chuàng)新發(fā)展機(jī)遇?！案叨怂懔π酒枨髽O大促進(jìn)了先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體封裝測試廠商有了更多創(chuàng)新的機(jī)遇?！敝袊茖W(xué)院微電子研究所所長、黨委書記戴博偉表示。

先進(jìn)封裝的發(fā)展也促使國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)加碼創(chuàng)新?lián)屪ギa(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)?！拔覀兙劢乖诒∧こ练e領(lǐng)域，面對(duì)當(dāng)下市場對(duì)先進(jìn)封裝的迫切需求，我們也在鍵合設(shè)備上有所布局。”拓荊科技副總經(jīng)理陳新益表示，公司預(yù)計(jì)到2024年底，反應(yīng)腔會(huì)裝機(jī)超過1000臺(tái)。拓荊科技的設(shè)備現(xiàn)在主要面向半導(dǎo)體的量產(chǎn)市場，跑片量在持續(xù)增加，到今年第二季度已經(jīng)超過2億片，隨著裝機(jī)量的增加，跑片量還會(huì)進(jìn)一步增長。

江蘇元夫半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理何建錫表示，“芯?！?Chiplet)市場每年增長40%，未來成長空間巨大。在先進(jìn)封裝設(shè)備方面，公司已經(jīng)推出兩軸、三軸減薄設(shè)備，并在頭部客戶試用；公司的激光開槽設(shè)備已開始出口至東南亞及歐美的大廠；公司還跟晶圓廠合作開發(fā)了更快的飛秒激光技術(shù)，或能滿足CoWoS封裝的極致要求。

“縱觀半導(dǎo)體發(fā)展歷史，能排在前五位或者前十位的公司，每一家都是靠自己的研發(fā)成長，而不是靠翻新設(shè)備做大做強(qiáng)?！笔⒚郎虾６麻L王暉強(qiáng)調(diào)，低價(jià)“內(nèi)卷”是中國半導(dǎo)體行業(yè)健康發(fā)展面臨的最大挑戰(zhàn)之一，“內(nèi)卷”帶來的低毛利無法支持設(shè)備企業(yè)持續(xù)研發(fā)投入，不可能迭代升級(jí)現(xiàn)有技術(shù)及研發(fā)新技術(shù)，最終損害芯片制造商的利益。只有尊重彼此的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，才能有效防止低價(jià)“內(nèi)卷”，鼓勵(lì)創(chuàng)新成就中國創(chuàng)造。

（鄭維漢李興彩）