據外媒報道,當地時間6月14日,據知情人士透露,軟銀集團正計劃將其所持芯片設計公司ARM的部分股份在倫敦證券交易所上市,改變了此前只在美國上市的計劃。
據知情人士透露,軟銀正在調整其芯片技術部門的IPO計劃,可能仍將在美國交易所上市其提供的大部分股票。知情人士稱,此次出售的規模和時間尚未敲定,上市計劃仍有可能改變。
軟銀于2016年收購總部位于英國劍橋的ARM。在收購前,ARM是英國最重要的科技公司之一,其大部分業務仍在英國。ARM公司的芯片設計IP授權對整個半導體行業具有不可替代的作用,不僅在手機革命中成為創新中心,而且在云計算、汽車、物聯網和虛擬世界中也發揮著重要作用。其產品的普遍性使得其IPO計劃成為芯片行業中備受關注的事件。
今年4月以來,英國政府已開始動員經濟官員,希望盡他們所能說服軟銀集團讓芯片設計公司ARM在倫敦上市。英國政府的一位發言人沒有透露相關行動,但他表示政府“致力于使英國成為對創新企業成長和融資最具吸引力的地方”。英國視ARM為該國科技行業“皇冠上的明珠”,如果最終未能在本土上市,對英國政府和倫敦證券交易所造成的傷害是不言而喻的。
軟銀CEO孫正義此前表示,軟銀計劃盡快將ARM上市。同時,孫正義認為,如果股市繼續波動,該公司愿意等待。孫正義曾經表示,ARM可能會在截至2023年3月31日的財政年度內上市。至于軟銀將在哪里上市ARM,孫正義此前曾表示,他打算讓公司在紐約上市。外界預計,考慮到市場的規模和投資者的數量,納斯達克確實更有可能帶來更高的估值。但如果軟銀選擇美國而不是英國政府的提議,就有可能破壞該公司與英國政府之間的關系。
ARM上個月公布報告稱,該公司2021年的營收創下歷史紀錄。ARM首席執行官雷內·哈斯在接受采訪時表示,該公司的新芯片設計業務顯示出了強勁的前景。
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(秦天弘)