上海2016年5月18日電 /美通社/ --中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，與加州大學河濱分校及北京大學上海微電子研究院（簡稱“研究院”），共同宣布成立靜電保護聯(lián)合設計中心（簡稱“中心”）。中芯國際前董事長、北京大學教授王陽元院士和中芯國際總裁邱慈云博士共同為聯(lián)合中心揭牌。中芯國際資深副總裁湯天申博士、加州大學電子工程系集成電路與系統(tǒng)研究室主任Albert Wang教授、北京大學上海微電子研究院院長程玉華教授等參加了揭牌儀式。

中心依托國際化的產(chǎn)學研合作，研發(fā)業(yè)界一流的先進ESD保護設計方法，為客戶提供有效、可靠、有成本競爭力的ESD保護解決方案。中心在中芯國際、加州大學河濱分校、北京大學上海微電子研究院分別設立分中心，分中心主任由湯天申博士、Albert Wang教授和程玉華教授擔任。中心還邀請邱慈云博士、加州大學河濱分校副校長Michael Pazzani教授、王陽元院士擔任顧問。中芯國際計劃在現(xiàn)有合作的基礎上，今后三年每年以150萬美元以上的硅片、設備、人力和資金等資源投入，支持該中心開展研究，特別是先進FinFET技術和無線通信電路的片上或混合ESD保護技術的研發(fā)。

“半導體行業(yè)面臨各種技術難題，需要全球精英的共同努力來推動技術進步。通過產(chǎn)學研合作，優(yōu)勢互補，可以盡快將學術界的研究結(jié)果轉(zhuǎn)化成產(chǎn)業(yè)界的現(xiàn)實生產(chǎn)力。” 王陽元院士肯定了聯(lián)合中心的國際化合作模式，并希望各方優(yōu)勢互補，引領靜電保護設計技術的研發(fā)方向, 盡快實現(xiàn)技術的產(chǎn)業(yè)化。邱慈云總裁贊揚了學術界對中芯國際的鼎力支持。“推動產(chǎn)業(yè)進步、為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務一直是中芯國際的使命和追求。靜電防護等可靠性問題日益復雜，需要學術界和產(chǎn)業(yè)界的共同努力，才能提供有競爭力的解決方案。 Albert Wang教授和程玉華教授都是IEEE Fellow，湯天申博士也是行業(yè)資深專家。相信他們會帶領團隊不斷取得豐碩成果。”

湯天申博士、Albert Wang教授和程玉華教授表示，各方將在靜電防護等可靠性領域展開深度合作。湯天申博士指出，“靜電防護是集成電路設計生態(tài)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，我們會持續(xù)加強這方面的投入，向客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案”。 Albert Wang教授回顧了靜電防護的技術發(fā)展歷程，“解決靜電防護這樣的技術難題，需要在工藝、器件、電路、版圖和系統(tǒng)等層面上綜合考慮和同步設計，才能推出有競爭力的解決方案。”程玉華教授總結(jié)了已有項目并展望了未來合作，“我們已經(jīng)在28納米技術節(jié)點開展了技術合作，取得了一系列進展。我們將繼續(xù)發(fā)揮各方優(yōu)勢，在其它技術節(jié)點開展更廣泛和更深層次的緊密合作。”