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岱鐠發布自動化IC編程系統DP2000:高產能,支持小尺寸IC包裝

來源:DediProg Technology
2016-03-28 10:30:00

臺北2016年3月28日電 /美通社/ -- 通過與多家經驗豐富的電子制造商合作,岱鐠科技(DediProg)設計并生產了獲得專利的DP2000自動化IC編程系統,滿足量產編程的不同需求。產能每小時可高達3000片(UPH),可幫助工廠達成生產期限的要求,投資回報高。該系統具有精確的機制,用于集成電路(IC)對準定位器,支持晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)、球柵陣列封裝(BGA)和超薄緊縮小型封裝(TSSOP)等小尺寸包裝設備編程。此外,該系統獲得了CE認證,不但廣泛支持不同種類芯片,也可選配IC點墨功能,以識別已編程的IC 。

電子技術發展快速,每年有數十億片集成電路被使用在不同的電子設備,每個集成電路都需要編程的嵌入代碼。因此,選擇一個高效而精確的量產集成電路編程器對于芯片制造商、集成電路包裝機構、EMS工廠、修理廠和編程服務提供商非常重要。

量產IC編程可在電子板上或線下進行。在電子板上意思是安裝在主板上的由定制治具、ICT(集成電路測試儀器)或通過不同接口(例如USB)編程,而且需要人為干預,而線下編程主要由自動處理系統執行。就算IC有不同封裝;從輸入、編程、檢驗到輸出流程均由該系統執行,這能夠提高效率、工廠投資回報和減少人為錯誤。

岱鐠科技致力于設計和打造支援電可擦只讀存儲器(EEPROM)、串行閃存(SPI Flash)、NOR閃存、NAND閃存、微控制器、eMMC、復雜可編程邏輯器件(CPLD)和其它可編程設備的IC編程解決方案。該公司不僅提供專門的工程開發解決方案,還提供最有效率的生產工具。