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盛美半導體:挑戰技術極限的半導體制造“清道夫”

來源:盛美半導體設備(上海)有限公司
2016-03-15 08:00:00

上海2016年3月15日電 /美通社/ -- 隨著半導體工藝的不斷深入,硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來,這個領域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業身影,甚至還殺出了一些“黑馬”。近日,盛美半導體設備(上海)有限公司潛心研究八余載,終于在半導體清洗領域獲得了一項重點技術突破 -- 解決了圖形結構晶圓無損傷清洗的難題。盛美半導體董事長、首席執行官王暉對自主研發的革命性新技術充滿信心。

事實上,從70納米以下起,芯片制造的良率就開始有所下降,主要原因之一就在于硅片上的顆粒物、污染難以清洗。隨著線越做越細,到了20納米以下,基本上整個工藝中,每兩步就要做一次清洗,而到1X納米后,如果想得到較高良率幾乎每步工序都離不開清洗。

作為集成電路產業鏈中最關鍵的一個環節,先進半導體設備長期以來被美國、日本和歐洲的幾個工業強國所主導,在中國可以說是一個從零開始的產業。“以前中國12寸晶圓廠里的設備沒有一臺是中國制造的,直到近幾年這種狀況才有所改變?!?王暉表示,“芯片廠商和半導體設備商是相輔相成的關系,如果一個國家沒有半導體設備設計、制造能力,它在高科技領域始終要受制于人。”現在,盛美半導體以提升良率為突破口,加上可靠的設備運行數據爭取到海力士、中芯國際、華力微電子、長電先進、華進半導體、晶盟等客戶的重復訂單,并通過盛美美國與Sematech建立了長期的合作關系。

隨著半導體工藝由2D走向3D,FinFET對硅片清洗提出了新挑戰,圖形結構晶圓清洗相較于平坦表面的清洗,技術和要求都要復雜得多?!斑@可以說是半導體清洗技術難以逾越的一個技術門檻,現在到了必須要面對的時候了。”王暉介紹,隨著線寬減小,深寬比的增加,清洗工藝難度也迅速增大。其實,過去十年來,很多大公司也都曾在這個問題上做過嘗試,但多數都半途而廢。盛美則憑借著一股追求技術極致的執著激情,經過多年的不懈努力,最終找到了解決方案。目前盛美最新的無損傷物理清洗技術已經在客戶1X納米的圖形芯片上得到了初步驗證。王暉介紹,盛美半導體下一代清洗技術不僅可以用于FinFET圖形硅片的清洗,也可以用于DRAM以及Flash等(高深寬比15:1甚至30:1)關鍵工藝的清洗。

半導體發展對技術的要求不斷更新,所以新問題、新技術的應變能力,對于半導體設備企業提出了很高的要求。而對技術的極致追求,就是盛美取得成功的最大秘訣。王暉表示,盛美做半導體設備,主要就是抓住三大要素:技術差異化、進入市場的時間節點及全球專利保護。

“面對同一個應用,同一個技術挑戰,你要比大公司做得好,就要尋求差異化的解決方法,否則就很難超過大公司。”在王暉看來,從技術創新的角度,小公司未必會輸給大公司,反而因為其靈活性及高效率,而更容易做出突破性的技術。面對當今所遭遇的圖形結構晶圓清洗技術瓶頸,在其他公司一時無法找到解決方案的時候,盛美厚積薄發終于幸運地拿到了這把金鑰匙,這個時間節點至關重要。另外,盛美半導體如今已擁有完善的自主產權和相關專利,目前申請超過419項國際及國內專利,并有超過116項已獲得授權,這也是盛美半導體發展自己的技術路線圖并擁有持續競爭力的保證。

從全球半導體產業的發展趨勢來看,中國市場的地位正在崛起,未來一半以上集成電路市場在中國。而國家近年來對于半導體產業的大力推動,也讓本土半導體企業看到了機會所在?!拔艺J為中國設備公司走上世界舞臺才剛剛開始,盛美有幸成為其中一員,以后一定還將有更多中國設備公司開發出差異化的,屬于自己核心技術的產品?!边@是個技術大變革的時代,也是中國本土半導體設備企業爭得發展空間的的歷史機遇,王暉對此充滿信心,“我們相信盛美在不久的將來,百尺竿頭,更進一步,吹響中國研發、制造半導體設備沖出亞洲,進軍世界的號角。”

文章來源:《半導體制造》雜志