-完善ODM設計 使下一代可穿戴設備制造商更容易、更快地把產品提供給客戶

圣迭戈2016年3月1日電 /美通社/ -- 2月29日，領先的物聯網智能連接設備及云服務方案提供商播思通訊，作為三家 ODM 企業之一，加入了高通公司 Snapdragon 可穿戴新平臺的生態鏈擴張計劃，將基于Snapdragon Wear 2100 System-on-Chip (SoC)可穿戴芯片推出包括參考設計在內的更適合智能設備使用的平臺。該參考設計方案適用于智能手表、兒童和老人智能手表、智能手環以及智能眼鏡、智能頭盔等一系列可穿戴設備和企業應用，旨在為消費者帶來低功耗“始終連接”的全新提升的可穿戴體驗。

播思通訊與高通合作開發的定制化平臺，讓可穿戴設備制造商有望實現更多的創新設計，提高電池續航時間，增加更多的智能感知體驗，并提升開發效率，縮短上市時間。Snapdragon Wear 平臺包含了一整套芯片、軟件、支持工具和參考設計，使移動、時尚和運動領域的客戶能快速為消費者帶來豐富多樣、功能全面的可穿戴設備。Snapdragon Wear 2100在可穿戴設備的尺寸、功耗、傳感器和互聯網連接上進行了創新。客戶可使用參考設計方案設計開發配對連接和移動連接單品，從而降低開發成本。

播思通訊高級副總裁、產品開發總經理 Hareesh Ramanna先生表示，目前兒童和老人智能手表，全球需求很旺盛，市場潛力巨大，這樣的趨勢促使播思通訊戰略性地投資了物聯網智能連接設備，并開發出獨特的解決方案。此次與高通合作推出參考設計和產品，有望滿足更多智能設備制造商的需求，加速智能穿戴產品推向市場的速度。