-Neoconix為移動(dòng)平臺(tái)推出USB 3.1 (Type C) X-Beam(TM) Bridge連接器解決方案

-全面集成的連接器解決方案帶來(lái)高速度和設(shè)計(jì)上的靈活性

加州圣何塞2015年12月3日電 領(lǐng)先的高性能連接器解決方案供應(yīng)商N(yùn)eoconix（網(wǎng)址：www.neoconix.com）今天宣布推出其創(chuàng)新性USB 3.1 X-Beam Bridge連接器解決方案。作為FPConnectedTM系列中的最新成員，該產(chǎn)品具有卓越的信號(hào)完整性和可修復(fù)性特點(diǎn)，能夠?yàn)榧舛艘苿?dòng)平臺(tái)節(jié)省成本。USB 3.1 X-Beam Bridge的特點(diǎn)是能讓跳線與連接器組件進(jìn)行無(wú)縫集成，它包含一個(gè)超低側(cè)高USB 3.1 Type C接口、一個(gè)高速FPC（柔性電路板）和一個(gè)低側(cè)高X-BeamFPC對(duì)板連接器。

Neoconix公司的 USB 3.1 (Type C) X-BeamTM Bridge連接器解決方案

USB 3.1 X-Beam Bridge為移動(dòng)設(shè)計(jì)者和制造商帶來(lái)了理想的解決方案，能夠幫助他們可靠快速地部署其新一代高速平臺(tái)，同時(shí)該產(chǎn)品還有各種各樣的長(zhǎng)度選擇來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)上的靈活性。USB 3.1 X-Beam Bridge能夠獨(dú)立安裝，因此無(wú)需考慮與PCB（印刷電路板）主板安裝有關(guān)的既耗成本又耗時(shí)間的制造問(wèn)題。設(shè)計(jì)者現(xiàn)在可以直接發(fā)送信號(hào)，這樣就不用在意采用PCB主板所必須考慮的屏蔽、PCB板層、銅厚、熱因素和電路保護(hù)問(wèn)題。相比標(biāo)準(zhǔn)型板對(duì)板或傳統(tǒng)的FPC連接器，USB 3.1 X-Beam Bridge具有更好的信號(hào)完整性。此外，它還能輕松地實(shí)現(xiàn)可修復(fù)性，這是因?yàn)樗軌蜉p松地移除/替換連接器組件。Neoconix目前還在利用其獨(dú)一無(wú)二的PCBeam技術(shù)，開(kāi)發(fā)USB 3.1模塊化組合。

Neoconix經(jīng)營(yíng)部高級(jí)總監(jiān)David Chen表示：“我們的客戶目前非常需要技術(shù)精湛的超薄連接器解決方案，這能支持他們實(shí)現(xiàn)最快的接口標(biāo)準(zhǔn)。這也是我們推出集成式高性能USB 3.1 X-Beam Bridge的原因，它能夠帶來(lái)很低的側(cè)高、出眾的性能和前所未有的設(shè)計(jì)靈活性。”

FPConnected系列由領(lǐng)先的集成式連接器和FPC解決方案組成，支持制造商迅速創(chuàng)造生產(chǎn)尖端移動(dòng)設(shè)備所需的高性能低側(cè)高設(shè)計(jì)。Unimicron-FPC Technology Inc.（欣興同泰科技有限公司）總裁William Wang則表示：“推出這些綜合型解決方案表明Neoconix和欣興電子(Unimicron)的合作關(guān)系在向前發(fā)展，雙方將一起提供先進(jìn)的高性能產(chǎn)品，為越來(lái)越精深的設(shè)計(jì)平臺(tái)提供支持。我們兩家公司現(xiàn)在致力于開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，而這些新產(chǎn)品將能幫助我們的客戶以最低的成本，快速可靠地開(kāi)發(fā)與眾不同的產(chǎn)品。”