三星半導體西安存儲芯片項目 預計明年1季度投產(chǎn)
昨日,記者從第四屆韓國-中國陜甘寧三省區(qū)經(jīng)濟合作洽談會上獲悉,三星半導體西安存儲芯片項目將于2014年1季度正式投產(chǎn)。
三星電子西安有限公司常務申在鎬介紹,項目一期投資70億美元,產(chǎn)品應用于手機、U盤、電腦等領域,目前項目主廠房及附屬建筑樁基處理已全部完成,大約今年8月建筑主體完工,之后進行內部工程。到10月份一期第一階段建設將完成,預計2014年1季度將正式投產(chǎn)。
此外,西咸投資集團開發(fā)設計的新羅小鎮(zhèn)項目,距離三星產(chǎn)業(yè)基地1.5公里,能為在陜韓籍人員提供符合韓式居住習慣的人居社區(qū),由中央商務區(qū)、商住復合區(qū)、國際商業(yè)娛樂廣場、韓式風情休閑度假區(qū)四個板塊構成。將建成西安環(huán)山旅游經(jīng)濟帶又一新的城市地標,也將成為西安乃至陜西地區(qū)最具濃郁韓國文化特色的旅游景點。
會上,省商務廳負責人還向各地客商推介了陜西,來自甘肅、寧夏以及韓國的客商也向大家介紹各地在區(qū)位、資源等方面的優(yōu)勢。
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